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从0到1的突破 中芯国际代工麒麟710A:14nm、已量产
2020-05-11 10:05:35  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

此前业内盛传,因为众所周知的原因,华为已经开始将订单从台积电分散,其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息,麒麟710系列原本是台积电12nm代工,但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。

不过,对此消息,华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T

据悉,这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET,坐实传闻。

有业内人人士表示,“这是从0到1的突破。”

资料显示,麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布,它也是麒麟首款7系列芯片,台积电代工,12nm工艺,主频2.2GHz,四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,核心未变,主频略有差异。

中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。

此前有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

5月5日,中芯国际宣布将在国内科创板申请上市,发行16。86亿股份,募集大约234亿资金,主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。

从0到1的突破 中芯国际代工麒麟710A:14nm、已量产

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